编带接地端子使用的贵金属镀层(如金，钯以及它们的合金)其本质对表面薄膜来说是游离的。对这些镀层来说产生界面的金属接触相对较简单，因为编带接地端子仅仅需要接触表面的伴随物在配合时的移动。一般双面板最小线间距设为0.3mm，单面板最小线间距设为0.5mm，焊盘与焊盘、焊盘与过孔或过孔与过孔，最小间距设为0.5mm，可避免在焊接操作过程中出现“桥接”现象，
   只所以设置附加绝缘并且其测试要求高于基本绝缘，就是认定基本绝缘通常不够好，需要附加绝缘做最终保护。而附加绝缘的要求低于加强绝缘，是因为附加绝缘承受的直接冲击，要少于加强绝缘。很多情况下，加强绝缘会等同于双重绝缘。