晶片型片式保险丝座，可分为高分子基体薄膜式，陶瓷基体薄膜式，多层独石式。
   薄膜式：PCB基体，基体和覆盖层耐热和耐熔剂性较弱，额定电流规格受限制，一致性较好的内电阻较小，PCB板为基体，铜镀锡薄膜内电极，聚合物覆盖层，表层电极能量易外泄，反贴则有机会烧板。
   薄膜式：陶瓷基体，陶瓷基体和玻璃覆盖层耐热和耐熔剂性较好，额定电流可做得较大。陶瓷板基体，同样易能量外泄或烧板。
   薄膜式：电阻工艺，额定电流难做大，熔断特性的精度受限制，安全保护性能介于保险丝和保险电阻之间。
   多层独石式：银电极被玻璃陶瓷紧密包裹，耐热和耐熔剂性很强，灭弧能力特强，多层电极能使额定电流做大，多层独石结构能吸收绝大部分破坏性能力，安全可靠性特强。